[实用新型]防反溅治具有效
| 申请号： | 201620643642.8 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752117U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王焕之;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 防反溅治具。涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片背面的防止光阻剂反溅的治具。提供了一种结构简单，使芯片背面无光阻剂残留，提升产品外观的防反溅治具。所述定位台的顶面边缘设有反溅圈一；所述中孔内设有主轴，所述主轴的顶面设有吸盘，所述吸盘的上方连接芯片一，所述芯片一和反溅圈一之间设有间隙，所述芯片一和反溅圈一的边缘位于同一平面。所述反溅圈一和定位台一体成型。所述定位台的外侧设有定位环，所述定位环上可拆卸连接设有反溅圈二。所述定位环和定位台一体成型。本实用新型操作可靠，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 防反 溅治具 | ||
【主权项】：
防反溅治具，其特征在于，包括定位台，所述定位台呈T字形、且具有中孔，所述定位台的顶面边缘设有反溅圈一；所述中孔内设有主轴，所述主轴的顶面设有吸盘，所述吸盘的上方连接芯片一，所述芯片一和反溅圈一之间设有间隙，所述芯片一和反溅圈一的边缘位于同一平面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
