[实用新型]用于半导体器件的测试头有效
| 申请号： | 201620644170.8 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205749801U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 王俊;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于半导体器件的测试头。提出了一种结构精巧、使用效果好且稳定性好，使用后可有效降低测试机使用成本的用于半导体器件的测试头。包括由合金钢制成的安装座和测试头，所述安装座的一端开设有球窝，所述测试头呈球形、且容置于球窝中，所述测试头与球窝之间通过铜进行焊接。本实用新型中由于安装座和测试头均采用合金钢制成，而二者之间又采用铜进行焊接，因此，当测试头磨损状况超标时，拆下（可切除或直接加热融化铜材）原有测试头并重新焊入新测试头即可，受各自材料特性影响，在拆除和重新装入的过程中并不会对测试头的性能造成影响。这样，即可在测试头磨损后仅对其进行单独更替，从而大幅缩减测试机的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 测试 | ||
【主权项】：
用于半导体器件的测试头，其特征在于，包括由合金钢制成的安装座和测试头，所述安装座的一端开设有球窝，所述测试头呈球形、且容置于球窝中，所述测试头与球窝之间通过铜进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司，未经扬州扬杰电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620644170.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：盾牌照明装置
- 下一篇：一种用于等离子蚀刻切割的芯片结构
