[实用新型]一种芯片返修批量植球夹具有效
| 申请号： | 201620644478.2 | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN205789876U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 戴建权;苏红;王海东;张先年 | 申请（专利权）人： | 宁波麦博韦尔移动电话有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 王明超;洪松 |
| 地址： | 315500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片返修批量植球夹具，包括承载区和主体，所述承载区设于所述主体的四周，所述主体的中间部位设有芯片放置区、四角对称设有定位基点，所述主体上还设有若干减重孔。本实用新型结合现有的锡膏印刷机、锡膏检查仪(SPI)、回流焊炉等设备，可实现BGA芯片植球的批量化，同时减少人工操作，使植球过程自动化，植球质量判定设备化，从而提高BGA芯片植球的效率、成功率，降低维修成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 返修 批量 夹具 | ||
【主权项】：
一种芯片返修批量植球夹具，其特征在于，包括承载区(1)和主体(5)，所述承载区(1)设于所述主体(5)的四周，所述主体(5)的中间部位设有芯片放置区(2)、四角对称设有定位基点(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
