[实用新型]框架、包含该框架的二极管有效
| 申请号： | 201620644640.0 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205881891U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 框架、包含该框架的二极管。提出了一种结构精巧、使用效果好且使用寿命长，使用时可有效避免局部过热、散热不均匀等问题，并结构稳定的框架、包含该框架的二极管。包括用于连接跳线的正极板和用于连接芯片的负极板；所述负极板包括连为一体的接线板和芯片板，所述接线板和芯片板之间开设有沟槽一，所述沟槽一的截面呈下小上大状；所述芯片板上具有用于承托芯片的芯片区，所述芯片区外侧设有沟槽二，所述芯片板的外缘呈阶梯状、且芯片板的外侧面呈向内凹陷状。本实用新型在同时削减了负极板和正极板的厚度的情况下，再结合原有的跳线的尺寸及散热能力，有效保证了两条路径的散热同步性以及散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 包含 二极管 | ||
【主权项】：
框架，包括用于连接跳线的正极板和用于连接芯片的负极板；其特征在于，所述负极板包括连为一体的接线板和芯片板，所述接线板和芯片板之间开设有沟槽一，所述沟槽一的截面呈下小上大状；所述芯片板上具有用于承托芯片的芯片区，所述芯片区外侧设有沟槽二，所述芯片板的外缘呈阶梯状、且芯片板的外侧面呈向内凹陷状。
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