[实用新型]一种用于半导体散热器装配的装置有效
| 申请号： | 201620645724.6 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN205789938U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨金元;谭瑞生;孙亚如 | 申请（专利权）人： | 爱美达（上海）热能系统有限公司;爱美达（深圳）热能系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙)31105 | 代理人： | 周涛 |
| 地址： | 201611 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体散热器装配的装置，该装置包括弹簧，所述弹簧包括左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)、右端部(2)和限位结构(4)，所述左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)和右端部(2)依次连接。本实用新型不仅具有良好的稳固性能，而且具有使用方便和通用性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 散热器 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体散热器装配的装置，其特征在于，该装置包括弹簧，所述弹簧包括左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)、右端部(2)和限位结构(4)，所述左端部(1)、左折弯部(5)、中间部(3)、右折弯部(6)和右端部(2)依次连接。
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