[实用新型]一种连接环有效
| 申请号： | 201620648841.8 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN205689566U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 刘敏娟;霍明 | 申请（专利权）人： | 北京赛乐米克材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F16B45/00 | 分类号： | F16B45/00 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人： | 严勇刚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种连接环，包括一个环形的基体(100)，所述基体(100)的外表面喷涂有一层耐磨陶瓷涂层(200)，所述连接环(1)的外轮廓最大尺寸为15mm～80mm，所述耐磨陶瓷涂层(200)的厚度为0.1μm～1mm；所述基体(100)可以由金属或非金属制成，所述耐磨陶瓷涂层(200)可以由氧化锆陶瓷材料通过等离子热喷涂工艺制成。本实用新型的连接环，通过在基体外表面喷涂一层0.1μm～1mm的耐磨陶瓷涂层，避免了基体裸露氧化变暗，同时表层的耐磨陶瓷涂层硬度高，不易在使用过程中产生划痕，提高了连接环的耐磨性和外观质感，提高了产品档次，有利于产品附加值的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 | ||
【主权项】：
一种连接环，包括一个环形的基体(100)，其特征在于，所述基体(100)的外表面喷涂有一层耐磨陶瓷涂层(200)，所述连接环(1)的外轮廓最大尺寸为15mm～80mm，所述耐磨陶瓷涂层(200)的厚度为0.1μm～1mm；所述基体(100)由金属或非金属制成，所述耐磨陶瓷涂层(200)由氧化锆陶瓷材料通过等离子热喷涂工艺制成。
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