[实用新型]一种基于陶瓷压阻式的微压传感器有效
| 申请号： | 201620650817.8 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205861259U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于陶瓷压阻式的微压传感器，包括压力端口、O型圈、陶瓷芯体、卡簧、接插件、柔性电路板模块；所述压力端口内设置有凸台，固定所述O型圈；所述陶瓷芯体设置于所述压力端口内的凸台，形成径向密封；所述陶瓷芯体通过所述卡簧定位；所述接插件铆接于所述压力端口；所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。本实用新型特点是压力端口内的凸台与陶瓷芯体形成径向密封，很好地解决了传统工艺中O型圈装配所产生的隐患，也更好地保证了产品在实际应用中的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 陶瓷 压阻式 传感器 | ||
【主权项】：
一种基于陶瓷压阻式的微压传感器，其特征在于，包括压力端口、O型圈、陶瓷芯体、卡簧、接插件、柔性电路板模块；所述压力端口内设置有凸台，固定所述O型圈；所述陶瓷芯体与所述压力端口内的凸台形成径向密封；所述陶瓷芯体通过所述卡簧定位；所述接插件铆接于所述压力端口；所述陶瓷芯体与所述接插件通过所述柔性电路板模块焊接实现电信号传输。
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