[实用新型]一种用于环网柜的测温传感器结构有效
申请号: | 201620651453.5 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN205826165U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 董启明;王建;刘伟兵;刘绍侃 | 申请(专利权)人: | 北京中讯四方科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/14 |
代理公司: | 广东深宏盾律师事务所44364 | 代理人: | 赵琼花 |
地址: | 100000 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提出一种用于环网柜的测温传感器结构,涉及声表器件领域,所述测温传感器结构包括:金属连接件,所述金属连接件为一呈长方体的片状结构,所述金属连接件的一端部设有贯穿所述金属连接件的圆形通孔,所述金属连接件通过圆形通孔固定于环网柜转动触头臂的侧面槽中;PCBA板,所述PCBA板通过印刷焊锡焊接于金属连接件的表面;环氧树脂层,所述环氧树脂层覆盖于PCBA板的表面。该测温传感器可通过螺丝固定于环网柜转动触头臂的侧面槽中,在不占据环网柜内部空间的基础上符合环网柜气密性的要求,此外,该测温传感器安装简单可靠。 | ||
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【主权项】:
一种用于环网柜的测温传感器结构,其特征在于,所述测温传感器结构包括:金属连接件(1),所述金属连接件(1)为一呈长方体的片状结构,所述金属连接件(1)的一端部设有贯穿所述金属连接件(1)的圆形通孔(11),所述金属连接件(1)通过圆形通孔(11)固定于环网柜转动触头臂的侧面槽中;PCBA板(2),所述PCBA板(2)通过印刷焊锡焊接于金属连接件(1)的表面;环氧树脂层(3),所述环氧树脂层(3)覆盖于PCBA板(2)的表面。
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