[实用新型]一种SMDLED芯片封装基板

摘要

本实用新型公开了一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体和散热层，散热层上端中部设有LED芯片贴片层，散热层上端两侧设有高反射层，LED芯片贴片层下端两侧设有导电柱，导电柱外设有绝缘层，导电柱下端设有导电焊接柱，散热层下端均匀设有导热柱，导热柱下端设有散热焊接柱。本实用新型，大大增强了LED芯片封装基板的散热效果，延长了LED芯片的发光寿命，同时设有的高反射层，提高了LED芯片的照明效果。

主权项

一种SMD LED芯片封装基板，包括基板本体（1）和散热层（2），其特征在于，所述散热层（2）上端中部设有LED芯片贴片层（3），散热层（2）上端两侧设有高反射层（4），所述LED芯片贴片层（3）下端两侧设有导电柱（5），导电柱（5）外设有绝缘层（8），导电柱（5）下端设有导电焊接柱（9），所述散热层（2）下端均匀设有导热柱（6），导热柱（6）下端设有散热焊接柱（7）。