[实用新型]一种倒装芯片支架

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片支架，包括倒装芯片和基板固晶区，倒装芯片下端左侧为N型电极，倒装芯片下端右侧设有P型电极，基板固晶区上端设有中间层，中间层对应N型电极和P型电极处设有锡膏柱，倒装芯片两侧设有固定架，倒装芯片上端设有散热片，基板固晶区两端设有外部电连接件。本实用新型，保证了倒装芯片焊接时的水平性，提高了倒装芯片的可靠性，同时也有利于倒装芯片的大规模生产。

主权项

一种倒装芯片支架，包括倒装芯片（2）和基板固晶区（1），其特征在于，所述倒装芯片（2）下端左侧为N型电极（7），倒装芯片（2）下端右侧设有P型电极（9），所述基板固晶区（1）上端设有中间层（8），中间层（8）对应N型电极（7）和P型电极（9）处设有锡膏柱（6），所述倒装芯片（2）两侧设有固定架（4），倒装芯片（2）上端设有散热片（3），所述基板固晶区（1）两端设有外部电连接件（5）。