[实用新型]一种晶闸管芯片有效
| 申请号： | 201620654064.8 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205944073U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 赵元杰 | 申请（专利权）人： | 江苏友润微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电子芯片领域内的一种晶闸管芯片，包括固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛，芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第二引脚的端部均镀有银质保护层，芯片与第一引脚、第二引脚之间经键合丝相连，基板框架、芯片、键合丝封装在塑封体内，本实用新型结构简单，降低了电子线路的成本，通过将第一引脚、第二引脚分别伸入基岛的侧部、底部设置，使得芯片具有较好的集成度，同时方便了芯片的封装，可用于各类电器产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶闸管 芯片 | ||
【主权项】：
一种晶闸管芯片，其特征在于，包括固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚以及基岛，所述芯片固定在基岛上，第二引脚与基岛固定连接，所述第一引脚伸入基岛的一侧设置，第三引脚伸入基岛的底部设置，第一引脚的端部、第二引脚的端部均镀有银质保护层，所述芯片与第一引脚、第二引脚之间经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝封装在塑封体内。
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