[实用新型]一种温度压力一体的无线传感装置有效
| 申请号： | 201620656840.8 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205861086U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | G01D11/26 | 分类号： | G01D11/26;G08C17/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种温度压力一体的无线传感装置，包括温度传感器、压力传感器、处理装置、电池、上盖和密封壳；所述上盖设于密封壳上方，所述上盖与密封壳共同构成一个密封腔体；所述上盖朝向密封壳的一侧为内侧，另一侧为外侧；所述处理装置和电池密封在上盖与密封壳构成的密封腔体内部，所述处理装置与电池相连接；所述温度传感器和压力传感器与处理装置相通信，所述温度传感器和压力传感器分别设置在上盖外侧。本实用新型将处理装置和电池密封在密封腔体内，可以保证处理装置和电池的使用寿命和不受外界环境影响，大大延长了温度压力传感器在特殊环境中的使用时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力 一体 无线 传感 装置 | ||
【主权项】：
一种温度压力一体的无线传感装置，其特征在于，包括温度传感器、压力传感器、处理装置、电池、上盖和密封壳；所述上盖设于密封壳上方，所述上盖与密封壳共同构成一个密封腔体；所述上盖朝向密封壳的一侧为内侧，另一侧为外侧；所述处理装置和电池密封在上盖与密封壳构成的密封腔体内部，所述处理装置与电池相连接；所述温度传感器和压力传感器与处理装置相通信，所述温度传感器和压力传感器分别设置在上盖外侧。
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