[实用新型]用于PCB板的复合屏蔽衬垫有效

专利信息
申请号: 201620657267.2 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN205793627U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 刘广萍;杨伟城;陈军;郭佳强;傅妍蓉 申请(专利权)人: 深圳市飞荣达科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于PCB板的复合屏蔽衬垫,包括复合导电胶条、以及用于与PCB板焊接的金属片,所述金属片设置在所述复合导电胶条的一侧面上;所述金属片上设有至少一个向外延伸的插针,所述插针相对所述金属片折弯并嵌固在所述复合导电胶条上,将所述金属片固定在所述复合导电胶条上。本实用新型的用于PCB板的复合屏蔽衬垫,金属片通过插针结合在复合导电胶条上,结合牢固,不需使用胶水进行粘合,降低成本,简化工艺,操作简单方便,利于实现批量自动化安装,提高生产效率;复合屏蔽衬垫整体在PCB板上具有缓冲减震功能,不易因振动等脱落。
搜索关键词: 用于 pcb 复合 屏蔽 衬垫
【主权项】:
一种用于PCB板的复合屏蔽衬垫,其特征在于,包括复合导电胶条(10)、以及用于与PCB板焊接的金属片(20),所述金属片(20)设置在所述复合导电胶条(10)的一侧面上;所述金属片(20)上设有至少一个向外延伸的插针(21),所述插针(21)相对所述金属片(20)折弯并嵌固在所述复合导电胶条(10)上,将所述金属片(20)固定在所述复合导电胶条(10)上。
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