[实用新型]一种芯片模块封装结构有效
| 申请号： | 201620659669.6 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752165U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈俊;黎小林;许树楷;肖红秀;窦泽春;李继鲁;刘国友;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 中国南方电网有限责任公司电网技术研究中心;株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 510623 广东省广州市天河区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的实施例提供一种芯片模块封装结构，涉及电力技术领域，能够简化工艺过程，可缩短封装时间，降低生产成本。芯片模块封装结构，包括：多个芯片；定位件，所述定位件上设置有阵列分布的孔洞单元，每个所述孔洞单元用于固定一个所述芯片；壳体，所述壳体包括顶壳、中环和底壳，所述顶壳和底壳的边缘分别与所述中环的上下开口接合，所述顶壳上固定设置有多个第一钼片，所述第一钼片与孔洞单元的位置对应，所述第一钼片的一面与所述芯片的第一极接触；多个凸台，所述凸台设置于所述壳体的底壳上，所述凸台上固定设置有所述第二钼片，所述第二钼片的一面与所述芯片的第二极接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片模块封装结构，其特征在于，包括：多个芯片；定位件，所述定位件上设置有阵列分布的孔洞单元，每个所述孔洞单元用于固定一个所述芯片；壳体，所述壳体包括顶壳、中环和底壳，所述顶壳和底壳的边缘分别与所述中环的上下开口接合，所述顶壳上固定设置有多个第一钼片，所述第一钼片与孔洞单元的位置对应，所述第一钼片的一面与所述芯片的第一极接触；多个凸台，所述凸台设置于所述壳体的底壳上，所述凸台上固定设置有所述第二钼片，所述第二钼片的一面与所述芯片的第二极接触。
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