[实用新型]一种去除薄膜或涂层的激光加工设备有效
| 申请号： | 201620660086.5 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205817104U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陶沙;赵晓杰;秦国双 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/57 | 分类号： | B23K26/57;B23K26/062 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种去除薄膜或涂层的激光加工设备，其包括：激光器，控制所述激光器的工控机，以及沿激光出射方向依次设有的扩束装置、振镜及透镜系统；其中，所述的工控机上还设有一用于实时检测激光从薄膜或涂层出射之后的功率探测器，工控机根据功率探测器获取的功率值，计算得到薄膜或涂层的厚度，实时调整激光参数，使激光快速精确去除薄膜或涂层。本实用新型的去除薄膜或涂层的激光加工设备，通过实时测量薄膜或涂层的厚度，根据厚度调节激光参数，使其达到最优去除效果，快速精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 薄膜 涂层 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种去除薄膜或涂层的激光加工设备，其特征在于，包括：激光器，控制所述激光器的工控机，以及沿激光出射方向依次设有的扩束装置、振镜及透镜系统；其中，所述的工控机上还设有一用于实时检测激光从薄膜或涂层出射之后的功率探测器，工控机根据功率探测器获取的功率值，计算得到薄膜或涂层的厚度，实时调整激光参数，使激光快速精确去除薄膜或涂层。
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