[实用新型]一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构有效
| 申请号： | 201620660214.6 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205902200U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王亚华 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516005 广东省惠州市东江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，金属基板PCB上固定有灯珠，金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，本实用新型提供一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，具有使用方便、生产加工成本低、操作方便、安全可靠等优点，极大的提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 非金属 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种金属基板PCB与非金属基板PCB的连接结构，其特征在于：包括金属基板PCB和与所述金属基板PCB固定在一起的非金属基板PCB，所述金属基板PCB和所述非金属基板PCB上设置有焊盘，所述金属基板PCB与所述非金属基板PCB通过焊锡和所述焊盘相互连接在一起，所述焊锡正下方金属基板PCB无缺口，以防焊锡渗入金属基板PCB断面。
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