[实用新型]LED灯的封装结构有效
| 申请号： | 201620660529.0 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205810809U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吴香辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 陈凯玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯的封装结构，包括壳体、导线架、若干个LED晶片及封装胶水，壳体上设有开口；导线架设于壳体内，且其上设有若干个呈规则排列的晶片固定区；若干个LED晶片分设于若干个晶片固定区上；封装胶水设于壳体上，并密封封装若干个LED晶片。由于导线架上设有若干个呈规则排列的晶片固定区，除了有利于冲压加工，保证产品的稳定性，还可于封装胶水封装若干个LED晶片时使到封装胶水均匀流至每个晶片固定区上，以此保证设于若干个晶片固定区上的若干个LED晶片能够被密封封装，提高LED灯的封装结构的整体防潮可靠性，同时，还可有利于减少封装胶水的使用，降低企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED灯的封装结构，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上设有可供部件进入其内部的开口；导线架，所述导线架设于所述壳体内，且所述导线架上设有若干个呈规则排列的晶片固定区；若干个LED晶片，若干个所述LED晶片分设于若干个所述晶片固定区上；封装胶水，所述封装胶水设于所述壳体上，并密封封装若干个所述LED晶片。
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