[实用新型]一种光纤敏感环封装结构有效
| 申请号： | 201620661581.8 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN205718993U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 岑礼君;梁仁仁;于中权;张特;涂言青 | 申请（专利权）人： | 湖南航天机电设备与特种材料研究所 |
| 主分类号： | G01C19/66 | 分类号： | G01C19/66 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 郭立中;郑俊超 |
| 地址： | 410205 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光纤敏感环封装结构,包括将脱骨架光纤敏感环封装的第一屏蔽体、固定在第一屏蔽体上的波导盘、安装在波导盘上的耦合器和Y波导，脱骨架光纤敏感环的尾纤与Y波导的入纤连接，Y波导的出纤与耦合器的一端光纤连接，第一屏蔽体被密封封装于第二屏蔽体内，且第一屏蔽体内所有空间均为真空，第二屏蔽体内所有空间为真空。本实用新型的光纤敏感环封装结构，磁屏蔽效能高，能增强隔热性能，并适应低气压要求，能实现快速均温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 敏感 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光纤敏感环封装结构,包括将脱骨架光纤敏感环（1）封装的第一屏蔽体、固定在第一屏蔽体上的波导盘（4）、安装在波导盘（4）上的耦合器（6）和Y波导（5），脱骨架光纤敏感环（1）的尾纤与Y波导（5）的入纤连接，Y波导（5）的出纤与耦合器（6）的一端光纤连接，其特征在于：所述第一屏蔽体被密封封装于第二屏蔽体内，且第一屏蔽体内所有空间均为真空，第二屏蔽体内所有空间为真空。
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