[实用新型]一种COB光源模组有效

专利信息
申请号: 201620662201.2 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN205828431U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 冯云龙;荘世任;胡东林;李云刚 申请(专利权)人: 深圳市源磊科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种COB光源模组,包括基板,所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区;所述正极引脚与第一焊盘电连接,负极引脚与第二焊盘电连接,所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区,所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块,所述第一焊盘、第二焊盘均设置有围胶,所述焊线块外露于所述围胶内侧。由于在基板焊线部位镀银层区域,将原有的圆环状结构改成块状的焊线块,通过改变焊盘镀银层形状,在不缩小焊线点的同时,减小了镀银层裸露的面积,在围胶成型后,镀银层可以大面积被围胶胶覆盖,只留有焊点位置以供焊线,大大提升抗硫化能力,使产品的性能更优。
搜索关键词: 一种 cob 光源 模组
【主权项】:
一种COB光源模组,其特征在于,包括基板,所述基板上设置有正极引脚、负极引脚、第一焊盘、第二焊盘和用于固定LED芯片的固晶区;所述正极引脚与第一焊盘电连接,负极引脚与第二焊盘电连接,所述第一焊盘与第二焊盘相对设置、并围绕所述固晶区,所述第一焊盘和第二焊盘的内侧均设置有若干突出的焊线块,所述第一焊盘、第二焊盘上均设置有围胶,所述焊线块外露于所述围胶内侧。
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