[实用新型]一种新型WAFER片音叉切断机有效
| 申请号： | 201620662688.4 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN205798258U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 黄大勇;王金涛 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种新型WAFER片音叉切断机，包括机台底座，所述机台底座之上设置有工作台，所述工作台上通过载盘移动轴连接有载具，载具之上设置有载盘，载盘之上设置有折取装置，载盘的侧上方设置有监控装置，机台底座上还设置有显示屏。本实用新型结构简单、使用方便、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 wafer 音叉 切断 | ||
【主权项】：
一种新型WAFER片音叉切断机，包括机台底座（1），所述机台底座（1）之上设置有工作台（2），其特征在于：所述工作台（2）上通过载盘移动轴（3）连接有载具（4），载具（4）之上设置有载盘（5），载盘（5）之上设置有折取装置（6），载盘（5）的侧上方设置有监控装置（7），机台底座（1）上还设置有显示屏（8）。
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