[实用新型]一种用于转运芯片引线框的提篮有效
| 申请号： | 201620665567.5 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205680669U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 金飚;杨涛 | 申请（专利权）人： | 浙江钱江摩托股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所(普通合伙) 33107 | 代理人： | 林米良 |
| 地址： | 317500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于转运芯片引线框的提篮，属于机械技术领域。它解决了现有技术中不能安全方便运输芯片引线框的问题。本提篮包括卡槽一、卡槽二、隔板和提手，其特征在于，隔板的左侧边缘与卡槽一的中间连接且沿卡槽一的中轴线将卡槽一分隔成子卡槽一和子卡槽二，隔板的右侧边缘与卡槽二的中间连且沿卡槽二的中轴线将卡槽二分隔成子卡槽三和子卡槽四，子卡槽一和子卡槽三相对，子卡槽二和子卡槽四相对，子卡槽一、子卡槽二、子卡槽三和子卡槽四的底端均设有托板，卡槽一和卡槽二的上端分别与提手的两端连接。本提篮运输芯片引线框方便，安全性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 转运 芯片 引线 提篮 | ||
【主权项】：
一种用于转运芯片引线框的提篮，包括卡槽一(1)、卡槽二(2)、隔板(3)和提手(4)，其特征在于，所述隔板(3)的左侧边缘与卡槽一(1)的中间连接且沿卡槽一(1)的中轴线将卡槽一(1)分隔成子卡槽一(11)和子卡槽二(12)，所述隔板(3)的右侧边缘与卡槽二(2)的中间连且沿卡槽二(2)的中轴线将卡槽二(2)分隔成子卡槽三(21)和子卡槽四(22)，所述子卡槽一(11)和子卡槽三(21)相对，所述子卡槽二(12)和子卡槽四(22)相对，所述子卡槽一(11)、子卡槽二(12)、子卡槽三(21)和子卡槽四(22)的底端均设有托板(5)，所述卡槽一(1)和卡槽二(2)的上端分别与提手(4)的两端连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
