[实用新型]一种印制电路板有效
| 申请号： | 201620665646.6 | 申请日： | 2016-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN205864853U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司11331 | 代理人： | 涂凤霞 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板，印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。与现有技术相比，本实用新型有利于精细线路满足特定的阻抗特性要求，制成的线路导电性好，成本低，第一结构和第二结构依次交叉相叠只需一次压合便能形成任意层的印制电路板，生产效率高，节省生产时间和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板，其特征在于：印制电路板主要由多个层状叠加的第一结构和第二结构组成，所述第一结构与第二结构间隔分布，第一结构与第二结构之间通过热压成形，所述第一结构主要由线路载体组成，所述线路载体内嵌有导电凸块和线路层，所述导电凸块电镀于线路层上，所述第二结构主要由绝缘介质板组成，所述绝缘介质板上内嵌有导电块，相邻的两个第一结构上的线路层通过导电块连通。
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