[实用新型]分级启动半导体发热装置有效

专利信息
申请号: 201620668833.X 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN205825488U 公开(公告)日: 2016-12-21
发明(设计)人: 罗江志 申请(专利权)人: 罗江志
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 代理人: 危祯
地址: 564600 贵州省遵义*** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种分级启动半导体发热装置,包括外壳、水流管道和加热器,该外壳内部具有中空容置腔,水流管道和加热器安装于中空容置腔内,所述加热器是由多支半导体发热体组成,相邻两支半导体发热体之间是间距设置,水流管道以蛇形弯曲设置围绕各半导体发热体外;该多支半导体发热体分为数组,每组半导体发热体均由独自的控制电路供电,从而实现每组半导体发热体的分级启动。
搜索关键词: 分级 启动 半导体 发热 装置
【主权项】:
一种分级启动半导体发热装置,包括外壳(10)、水流管道(20)和加热器(30),该外壳(10)内部具有中空容置腔(11),水流管道(20)和加热器(30)安装于中空容置腔(11)内,其特征在于:所述加热器(30)是由多支半导体发热体组成,相邻两支半导体发热体之间是间距设置,水流管道(20)以蛇形弯曲设置围绕各半导体发热体外;该多支半导体发热体分为数组,每组半导体发热体均由独自的控制电路供电。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗江志,未经罗江志许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620668833.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top