[实用新型]一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置

摘要

本实用新型涉及一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置。当前，企业在对硅片进行抛光加工时采用的加持装置均为电磁式，这种方式的加持设备不仅购买成本高，而且结构复杂，维修成本极高，不利于企业的低成本管理，存在不足。本实用新型涉及一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置，其中本体边缘与外环固定连接，本体中部与支撑环固定连接，本体内部设有气孔，气孔通过密封垫圈与接头连通，接头通过气管与风机连通，风机与排气管连通。本装置采用真空结构，不仅购买成本低，而且设备的结构简单，易于维修，同时维修成本较低，有利于企业的低成本管理。

主权项

一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置，包括本体（1）、支撑环（2）、外环（3）；其特征在于：本体（1）边缘与外环（3）固定连接，本体（1）中部与支撑环（2）固定连接，本体（1）内部设有气孔（6），气孔（6）通过密封垫圈（7）与接头（8）连通，接头（8）通过气管（9）与风机（10）连通，风机（10）与排气管（11）连通。