[实用新型]一种厚膜电路有效
申请号: | 201620670937.4 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN205898364U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 赵富荣;段九勋;柳欢 | 申请(专利权)人: | 麦克传感器股份有限公司 |
主分类号: | G01L19/04 | 分类号: | G01L19/04;G01L1/18 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 721006*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种厚膜电路。包括厚膜基片,厚膜基片上设置有补偿电阻和通孔焊盘,通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘,补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5,公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘连接,另一端与输出端负极通孔焊盘和输入端正极通孔焊盘分别连接;电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘和第一输入端负极通孔焊盘连接;电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘连接,另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接;电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘连接,另一端与第一输入端负极通孔焊盘连接。该厚膜电路将两个零点温度补偿电阻设计为一个公用电阻,因此能够节省电路空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路 | ||
【主权项】:
一种厚膜电路,其特征在于,包括厚膜基片(1),厚膜基片(1)上设置有补偿电阻和通孔焊盘,通孔焊盘包括输入端正、负极通孔焊盘和输出端正、负极通孔焊盘,补偿电阻分别为公用电阻R公用、电阻R3、电阻R4和电阻R5,公用电阻R公用的一端与输出端正极通孔焊盘(2‑1‑1)连接,另一端与输出端负极通孔焊盘(2‑1‑2)和输入端正极通孔焊盘(2‑2‑1)分别连接;电阻R5的两端分别与输入端正极通孔焊盘(2‑2‑1)和第一输入端负极通孔焊盘(2‑2‑2)连接;电阻R3的一端与第二输入端负极通孔焊盘(2‑2‑3)连接,另一端与第一输入端负极通孔焊盘(2‑2‑2)连接;电阻R4的一端与第三输入端负极通孔焊盘(2‑2‑4)连接,另一端与第一输入端负极通孔焊盘(2‑2‑2)连接。
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