[实用新型]散热型高压接插件有效
申请号: | 201620672892.4 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN205723983U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 吴培显 | 申请(专利权)人: | 瑞安市超声电器厂 |
主分类号: | H01R4/70 | 分类号: | H01R4/70;H01R4/40 |
代理公司: | 瑞安市翔东知识产权代理事务所 33222 | 代理人: | 刘兆林 |
地址: | 325200 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热型高压接插件,包括有相匹配的高压公端插头和高压母端插头,其特征在于:所述高压公端插头包括有公端插头主体、公端外壳和顶盖,所述公端插头主体设置在公端外壳内,顶盖盖设在公端外壳上端;所述高压母端插头包括有母端插头主体、母端外壳和底盖,所述母端插头主体设置在母端外壳内,底盖盖设在母端外壳下端;所述公端插头主体的非接触端与顶盖之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖之间设有导热绝缘垫片。本实用新型使接插件在高电流工作中实现更有效的散热,使得插件能够使用更高的电流而不破坏表面镀层。 | ||
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【主权项】:
散热型高压接插件,包括有相匹配的高压公端插头和高压母端插头,其特征在于:所述高压公端插头包括有公端插头主体、公端外壳和顶盖,所述公端插头主体设置在公端外壳内,顶盖盖设在公端外壳上端;所述高压母端插头包括有母端插头主体、母端外壳和底盖,所述母端插头主体设置在母端外壳内,底盖盖设在母端外壳下端;所述公端插头主体的非接触端与顶盖之间和/或母端插头主体的非接触端与底盖之间设有导热绝缘垫片。
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