[实用新型]一种金银板LED支架

摘要

一种金银板LED支架，包括基材、正极片和负极片，正极片在基材的表面向负极片方向延伸设有正极焊盘，负极片在基材的表面向正极片方向延伸设有负极焊盘，正极焊盘包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域的一端通过第一区域与正极片连接，第二区域的另一端与第三区域连接，第三区域指向负极片并与负极焊盘交错；正极焊盘的边缘和负极焊盘边缘由主凹槽包围；正极焊盘和负极焊盘上分别设置两个以上凹槽结构，使覆盖在支架表面的胶体整体受力更均匀，提升胶体整体结合面，增强产品胶体与支架的结合度，防止胶体剥离，提升CHIP产品性能。

主权项

一种金银板LED支架，包括基材、设置在基材一端的正极片和设置在基材另一端的负极片，所述正极片在基材的表面向负极片方向延伸设有正极焊盘，所述负极片在基材的表面向正极片方向延伸设有负极焊盘，其特征在于：所述正极焊盘包括第一区域、第二区域和第三区域，第二区域的一端通过第一区域与正极片连接，第二区域的另一端与第三区域连接，第三区域指向负极片并与负极焊盘交错；所述正极焊盘的边缘和负极焊盘边缘由主凹槽包围；所述第一区域的一侧设有向第一区域侵蚀的第一凹槽，第一区域的另一侧设有向第一区域侵蚀的第二凹槽，所述第三区域朝外的一侧设有向第三区域侵蚀的第三凹槽，所述负极焊盘朝外的一侧设有向负极焊盘侵蚀的第四凹槽，第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽均与主凹槽相通。