[实用新型]一种不等厚铝合金板的电阻点焊结构有效

专利信息
申请号: 201620675909.1 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN205927478U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 张昌青;吕广明;杨黎东;靳少龙;刘雄波 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司62102 代理人: 董斌
地址: 730050 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种不等厚铝合金板的电阻点焊结构,设置有上电极(1)、下电极(2),上铝合金板(4)的厚度为t1,下铝合金板(5)的厚度为t2,半空心铆钉(3)的长度为L,半空心铆钉(3)的长度L与上铝合金板(4)及下铝合金板(5)的关系是(t1+0.3 t2)≤L≤(t1+ t2);半空心铆钉(3)的直径D=0.8~2.0t1,在搭接完成的接头上打孔的直径等于半空心铆钉(3)的直径D,孔深h=L。
搜索关键词: 一种 不等 铝合金 电阻 点焊 结构
【主权项】:
一种不等厚铝合金板的电阻点焊结构,设置有上电极(1)、下电极(2),其特征在于上铝合金板(4)的厚度为t1,下铝合金板(5)的厚度为t2,半空心铆钉(3)的长度为L,半空心铆钉(3)的长度L与上铝合金板(4)及下铝合金板(5)的关系是:(t1+0.3 t2)≤L≤(t1+ t2);半空心铆钉(3)的直径D=0.8~2.0t1,在搭接完成的接头上打孔的直径等于半空心铆钉(3)的直径D,孔深h=L;半空心铆钉(3)置入搭接区域预制的孔中,半空心铆钉(3)与上铝合金板(4)和下铝合金板(5)无隙接触。
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