[实用新型]一种BMS壳体横向拼接结构

摘要

本实用新型公开一种BMS壳体横向拼接结构，包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件，壳体内安装有PCBA；壳体上设有凸块及凹槽，其中一个壳体的凸块收容于另一个壳体的凹槽内并锁合；连接件上设有与凹槽配合的凸片，连接件位于多个依次拼接呈“一”字形的壳体的一端，凸片收容于凹槽内并锁合。采用此拼接方式，在保证结构强度的情况下，可以按所需数量进行拼接，且无需新增物料，提高安装效率，提高空间使用率，减少固定位置，便于产品安装使用。壳体与壳体之间相互固定，省去了专门为拼接而新增的物料，便于维修和更换。在不增加壳体所占用的面积的前提下，充分利用壳体的外部空间，增加固定位，从而增加模块数量，提高空间利用率。

主权项

一种BMS壳体横向拼接结构，其特征在于，包括多个依次拼接呈“一”字形的壳体及连接件，所述壳体内安装有PCBA；所述壳体上设有凸块及凹槽，其中一个所述壳体的所述凸块收容于另一个所述壳体的所述凹槽内并锁合；所述连接件上设有与所述凹槽配合的凸片，所述连接件位于多个依次拼接呈“一”字形的所述壳体的一端，所述凸片收容于所述凹槽内并锁合。