[实用新型]半导体激光芯片腔面镀膜夹具有效
| 申请号： | 201620679637.2 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205811273U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王希敏;吴建耀;杨国文 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/028 | 分类号： | H01S5/028 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种新的半导体激光芯片腔面镀膜夹具，夹持稳定，结构简明，操作方便，易加工、可大批量镀膜，有效改善镀膜质量。该半导体激光芯片腔面镀膜夹具包括平板U型框组件和位于U型开口端的堵头组件，在平板U型框组件和堵头组件合围形成的平面闭合区域内，若干个巴条自U型闭合端向U型开口端依次堆叠排列；平板U型框组件的U型中板的内侧宽度大于下板和U型上板的内侧宽度，使得若干巴条的两端侧腔部位恰好承托于下板留出的轨面上、并被U型上板留出的轨面压盖、同时由U型中板在水平方向限位，所述堵头组件自U型开口端向U型闭合端对所述若干个巴条施加顶紧的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 芯片 镀膜 夹具 | ||
【主权项】：
半导体激光芯片腔面镀膜夹具，其特征在于：包括平板U型框组件和位于U型开口端的堵头组件，在平板U型框组件和堵头组件合围形成的平面闭合区域内，若干个巴条自U型闭合端向U型开口端依次堆叠排列；所述平板U型框组件具体主要由沿竖直方向依次堆叠、相对固定的U型上板、U型中板和下板组成；所述下板为U型，与U型上板、U型中板开口方向一致，或者所述下板为闭环型，下板中部的条孔与U型上板、U型中板贯通；U型中板的内侧宽度大于下板和U型上板的内侧宽度，使得若干巴条的两端侧腔部位恰好承托于下板留出的轨面上、并被U型上板留出的轨面压盖、同时由U型中板在水平方向限位，所述堵头组件自U型开口端向U型闭合端对所述若干个巴条施加顶紧的压力。
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