[实用新型]一种防卡带的载带封压导向轨道有效
申请号: | 201620681198.9 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN205692813U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 陈国斌 | 申请(专利权)人: | 广东合科泰实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 罗伟添;何新华 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防卡带的载带封压导向轨道,所述载带封压导向轨道上设有一用于放置载带的凹槽,所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽,所述第二凹槽以及第三凹槽分别位于所述第一凹槽的左右两侧,并均与所述第一凹槽相连通;所述载带包括壳体,所述壳体左右两侧的上端边缘均沿与壳体的垂直方向向外延伸设有凸沿,所述第一凹槽用于放置壳体,所述第二凹槽以及第三凹槽分别用于放置对应的凸沿。本实用新型的结构简单,能够有效地预防载带卡带的现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 卡带 载带封压 导向 轨道 | ||
【主权项】:
一种防卡带的载带封压导向轨道,其特征在于,所述载带封压导向轨道上设有一用于放置载带的凹槽,所述凹槽包括第一凹槽、第二凹槽以及第三凹槽,所述第二凹槽以及第三凹槽分别位于所述第一凹槽的左右两侧,并均与所述第一凹槽相连通;所述载带包括壳体,所述壳体左右两侧的上端边缘均沿与壳体的垂直方向向外延伸设有凸沿,所述第一凹槽用于放置壳体,所述第二凹槽以及第三凹槽分别用于放置对应的凸沿。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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