[实用新型]一种防偏移顶针系统有效
| 申请号： | 201620681395.0 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205789916U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 朱仲明 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防偏移顶针系统，属于半导体封装技术领域。它包括顶针座（1）、至少一个十字型顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座（1）包括顶针基座（1.1），所述顶针基座（1.1）上设置有至少一个导向孔（1.2），所述十字型顶针（2）包括顶针上部、顶针凸台和顶针下部，所述十字型顶针（2）的顶针下部插装于导向孔（1.2）内，所述顶针帽（3）上对应顶针设置有针孔（5）。本实用新型一种防偏移顶针系统，它能够很好的控制顶针只沿上下方向移动，使顶针始终在顶针座的导向孔中上下移动，不会因装芯片膜的移动产生顶针的偏移造成吸晶不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 偏移 顶针 系统 | ||
【主权项】：
一种防偏移顶针系统，其特征在于：它包括顶针座（1）、至少一个十字型顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座（1）包括顶针基座（1.1），所述顶针基座（1.1）上设置有至少一个导向孔（1.2），所述十字型顶针（2）包括顶针上部、顶针凸台和顶针下部，所述十字型顶针（2）的顶针下部插装于导向孔（1.2）内，所述顶针凸台在顶针座（1）与顶针帽（3）之间活动，所述顶针帽（3）上对应顶针设置有针孔（5）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
