[实用新型]一种软性材料夹装式顶针系统结构有效
| 申请号： | 201620681420.5 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN205789897U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 柯岩 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软性材料夹装式顶针系统结构，它包括顶针座系统（1）、顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座系统（1）包括上层金属平台（1.1）、软性材料层（1.2）和下层磁性平台（1.3），所述软性材料层（1.2）上下两面的周围分别粘结上层金属平台（1.1）和下层磁铁平台（1.3），所述上层金属平台（1.1）上设置有至少一个第一通孔（1.4），所述软性材料层（1.2）上设置有至少一个第二通孔（1.5），所述第一通孔（1.4）与第二通孔（1.5）的位置相对应，所述顶针（2）插装于第一通孔（1.4）和第二通孔（1.5）内。本实用新型一种软性材料夹装式顶针系统结构，它能够很好的控制顶针多个方向，使顶针在顶针座系统中受各方向的约束不易产生倾斜与位移情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 材料 夹装式 顶针 系统 结构 | ||
【主权项】：
一种软性材料夹装式顶针系统结构，其特征在于：它包括顶针座系统（1）、顶针（2）和顶针帽（3），所述顶针座系统（1）包括上层金属平台（1.1）、软性材料层（1.2）和下层磁性平台（1.3），所述软性材料层（1.2）上下两面的周围分别粘结上层金属平台（1.1）和下层磁铁平台（1.3），所述上层金属平台（1.1）上设置有至少一个第一通孔（1.4），所述软性材料层（1.2）上设置有至少一个第二通孔（1.5），所述第一通孔（1.4）与第二通孔（1.5）的位置相对应，所述顶针（2）插装于第一通孔（1.4）和第二通孔（1.5）内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
