[实用新型]封装器件

摘要

本实用新型涉及灯珠技术领域，尤其是涉及一种封装器件。本实用新型提供的封装器件包括：SMD支架和芯片；SMD支架为一端开口的中空壳体；SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；芯片设置在绝缘区；芯片分别与第一功能区和第二功能区电连接。本实用新型提供的封装器件，将芯片设置在绝缘区，芯片通电后产生的光可从绝缘区投射出去，避免芯片通电后的光亮被第一功能区或第二功能区遮挡，从而提高了芯片的透光度。

主权项

一种封装器件，其特征在于，包括：SMD支架和芯片；所述SMD支架为一端开口的中空壳体；所述SMD支架的封闭端的端面上依次设置有第一功能区、绝缘区和第二功能区；所述芯片设置在所述SMD支架内，并位于所述绝缘区上；所述芯片分别与所述第一功能区和所述第二功能区电连接；所述绝缘区的材质和所述SMD支架的侧壁的材质均为透明塑料；所述第一功能区、所述绝缘区和所述第二功能区的面积比为1:2～4:1；所述SMD支架的内侧壁远离其封闭端的一端的截面形状为方形；所述SMD支架的内侧壁靠近其封闭端的一端的截面形状为梯形，且所述梯形的上底靠近所述SMD支架的封闭端；所述SMD支架的内侧壁朝所述SMD支架的封闭端的方向呈渐缩状。