[实用新型]微机电麦克风和电子系统有效
| 申请号： | 201620683834.1 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN205912259U | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | R·布廖斯基;P·A·芭芭拉 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;意法半导体（马耳他）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电麦克风和电子系统。一种微机电麦克风包括衬底(2)；传感器芯片(5)，其耦合到衬底(2)并集成微机电电声换能器(35)；控制芯片(6)，其接合到所述衬底(2)并且可操作地耦合到传感器芯片(5)；粘合环(16)，其围绕传感器芯片(5)和控制芯片(6)；盖(3)，其经由粘合环(16)耦合到衬底(2)并且形成容纳控制芯片(6)和传感器芯片(5)的声学室(4)；阻挡物(18)，其分别以第一距离和第二距离在粘合环(16)与传感器芯片(5)之间延伸，用于在粘合环(16)与阻挡物(18)之间限定第一沟槽(19)并在阻挡物(18)与传感器芯片(5)之间限定第二沟槽(25)。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 麦克风 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种微机电麦克风，包括：‑衬底；‑传感器芯片，其借助自身的底面耦合到所述衬底并且在与所述底面相对的自身顶面上集成MEMS电声换能器；‑控制芯片，其接合到所述衬底并且可操作地耦合到所述传感器芯片；‑粘合环，其围绕所述传感器芯片和所述控制芯片；以及‑盖，其经由所述粘合环耦合到所述衬底并且形成容纳所述控制芯片和所述传感器芯片的声学室，其特征在于，所述微机电麦克风还包括阻挡物，其分别以第一距离和第二距离在所述粘合环与所述传感器芯片之间延伸，用于在所述粘合环与所述阻挡物之间限定第一沟槽并在所述阻挡物与所述传感器芯片之间限定第二沟槽。
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