[实用新型]移动终端有效
申请号: | 201620684701.6 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN206004715U | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 周保国 | 申请(专利权)人: | 上海与德通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06F1/16 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 201506 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子通讯领域,公开了一种移动终端。本实用新型中,该移动终端包含壳体、设置在壳体内的触摸屏和带有主控芯片IC元件的显示屏。其中,壳体包含用于隔开显示屏和触摸屏的隔开部,且隔开部位于显示屏的非显示区的上方,主控芯片IC位于显示屏的非显示区内。隔开部正对主控芯片IC的位置有部分被挖除,形成用于容纳主控芯片IC的避空槽。同现有技术相比,通过在移动终端的隔开部正对主控芯片IC的位置开设一个避空槽,可使得主控芯片IC的上方形成一个避让空间,从而在实际应用中,可避免主控芯片IC因受到隔开部的挤压所而导致损伤,延长了主控芯片IC的使用寿命,降低了移动终端的使用成本。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种移动终端,包含:壳体、设置在壳体内的触摸屏和带有主控芯片IC元件的显示屏;其中,所述壳体包含用于隔开所述显示屏和所述触摸屏的隔开部,且所述隔开部位于所述显示屏的非显示区的上方,所述主控芯片IC位于显示屏的非显示区内,其特征在于:所述隔开部正对主控芯片IC的位置有部分被挖除,形成用于容纳所述主控芯片IC的避空槽。
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