[实用新型]一种改善锗单晶片总厚度变化的装置有效
| 申请号： | 201620689709.1 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN205765548U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李雪峰;肖祥江;吕春富;田东;张李根;董桂杰;段明龙 | 申请（专利权）人： | 云南中科鑫圆晶体材料有限公司;昆明云锗高新技术有限公司;云南鑫耀半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 昆明祥和知识产权代理有限公司53114 | 代理人： | 和琳 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市高新*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 一种改善锗单晶片总厚度变化的装置，涉及晶体加工技术领域，尤其是一种改善锗单晶片总厚度变化的装置，该装置由陶瓷盘、无蜡垫、圆垫、圆形铁盘和圆柱形铁块构成，陶瓷盘表面粘有若干个无蜡垫，无蜡垫内设置圆形凹槽，圆垫放置在无蜡垫的圆形凹槽内，圆形铁盘压在圆垫上，使所有圆垫表面处于同一平面，圆形铁盘表面中央设置有圆柱形铁块。本实用新型的一种改善锗单晶片总厚度变化的装置，设计科学，结构简单，使用方便，能够有效清除无蜡垫与陶瓷盘之间的间隙，让无蜡垫更加牢固、平稳地粘在陶瓷盘表面，进而改善了锗单晶片的总厚度变化，圆垫为聚氯乙烯材料，使用时间长，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 晶片 厚度 变化 装置 | ||
【主权项】：
一种改善锗单晶片总厚度变化的装置，其特征在于该装置由陶瓷盘（1）、无蜡垫（2）、圆垫（3）、圆形铁盘（4）和圆柱形铁块（6）构成，陶瓷盘（1）表面粘有若干个无蜡垫（2），无蜡垫（2）内设置圆形凹槽（9），圆垫（3）放置在无蜡垫（2）的圆形凹槽（9）内，圆形铁盘（4）压在圆垫（3）上，使所有圆垫（3）表面处于同一平面，圆形铁盘（4）表面中央设置有圆柱形铁块（6）。
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