[实用新型]一种大功率LED震荡封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯、荧光粉层、基座、LED芯片和震荡腔，所述反光杯内部设置有透明环氧树脂封装，所述透明环氧树脂封装内覆盖有荧光粉层，所述PCB板上安装有金线，所述LED芯片通过金线与PCB板电性连接，所述基座中间设置有热沉，所述热沉通过导热银浆与震荡腔连接。该大功率LED震荡封装结构设有两个晶体震荡板，可根据需要调整成不同的震动频率，且震荡版可将LED芯片内光子震荡放出，使电能和光能的转换效率提高，也使热量的产生大幅度下降，LED芯片悬空放置，加快了热量向导热银浆的散发，且LED芯片和晶体震动板通过不同的电源线路供电，电路之间不会互相干涉产生短路等情况，延长了使用寿命。

主权项

一种大功率LED震荡封装结构，包括反光杯（1）、荧光粉层（3）、基座（8）、LED芯片（11）和震荡腔（13），其特征在于：所述反光杯（1）内部设置有透明环氧树脂封装（2），所述透明环氧树脂封装（2）内覆盖有荧光粉层（3），所述LED芯片（11）左侧设置有左晶体震荡板（5），所述LED芯片（11）右侧设置有右晶体震荡板（6），所述左晶体震荡板（5）和右晶体震荡板（6）下方皆设置有连接脚（10），且二者均通过连接脚（10）与PCB板（7）连接，所述LED芯片（11）下方固定有导热银浆（12），所述震荡腔（13）下方设置有PCB板（7），所述PCB板（7）上安装有金线（4），所述LED芯片（11）通过金线（4）与PCB板（7）电性连接，所述基座（8）中间设置有热沉（9），所述热沉（9）通过导热银浆（12）与震荡腔（13）连接。