[实用新型]一种多功能电子物流标签有效
| 申请号： | 201620692342.9 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN205899572U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 林颜清 | 申请（专利权）人： | 上海新雅印刷有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多功能电子物流标签，包括封装基板以及嵌于封装基板内的MCU芯片、RFID芯片、芯片框架、太阳能电池片、撕裂传感器和振动传感器，RFID芯片、撕裂传感器和振动传感器分别连接MCU芯片，MCU芯片和RFID芯片分别设于芯片框架内，在芯片框架的顶部设有书写层，书写层与芯片框架相互粘接。本实用新型的有益效果标签体积小巧轻薄，不会增加额外的运输负担，快递包裹到达用户手中后，用户通过具有NFC功能的移动终端扫描物流标签便能获知物品在整个运输过程中是否被掉包、拆包、发生严重碰撞等，从而保障用户和快递服务商双方的利益，设有专用书写区域，不需要额外准备签收笔，方便书写，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多功能 电子 物流 标签 | ||
【主权项】：
一种多功能电子物流标签，其特征在于，包括封装基板(1)以及嵌于所述封装基板(1)内的MCU芯片(2)、RFID芯片(3)、芯片框架(4)、太阳能电池片(5)、撕裂传感器(6)和振动传感器(7)，所述RFID芯片(3)、所述撕裂传感器(6)和所述振动传感器(7)分别连接所述MCU芯片(2)，所述太阳能电池片(5)提供电力，所述MCU芯片(2)和所述RFID芯片(3)分别设于所述芯片框架(4)内，在所述芯片框架(4)的顶部设有书写层(8)，所述书写层(8)与所述芯片框架(4)相互粘接。
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