[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201620692372.X | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN206098376U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;沈志杰;耿志明;张坚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/522;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,吴敏 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。本实用新型避免功能区域受到污染，从而提高封装结构的性能和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上具有电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在所述基板上方的半导体芯片，所述半导体芯片正面具有功能区域以及环绕所述功能区域的分立的焊盘，且所述焊盘与所述导电凸块电连接；位于所述基板上的密封层，所述密封层包围所述半导体芯片；位于所述基板上的阻挡结构，所述阻挡结构环绕所述功能区域，且适于阻挡所述密封层的材料溢入功能区域。
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