[实用新型]一种可用于低温测试实验的简易芯片载体有效
| 申请号： | 201620696058.9 | 申请日： | 2016-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206907757U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 楼柿涛;徐建人 | 申请（专利权）人： | 嘉兴海创激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，它有二个绝缘介电材料层以及位于介电材料下的金属层组成。在介电层中间有一个用来放置芯片的孔，它穿通介电层直至金属层。连接芯片电极的焊盘印制在小孔周围的介电材料的上表面。在介电材料层的边缘具有连接导线的焊盘或通孔。第一个介电材料上下表面上具有连接小孔周围的焊盘和介电层边缘的导线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 测试 实验 简易 芯片 载体 | ||
【主权项】：
一种可用于低温测试实验的简易芯片载体，其特征在于：它有二个绝缘介电材料层以及位于介电材料下的金属层组成，在介电层中间有一个用来放置芯片的孔，它穿通介电层直至金属层，连接芯片电极的焊盘印制在小孔周围的介电材料的上表面，在介电材料层的边缘具有连接导线的焊盘或通孔，第一个介电材料上下表面上具有连接小孔周围的焊盘和介电层边缘的导线。
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