[实用新型]一种电路板化镍金用挂具有效
| 申请号： | 201620699257.5 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN205774796U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 徐志强 | 申请（专利权）人： | 昆山旭发电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/32 | 分类号： | C23C18/32;C23C18/42 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板化镍金用挂具，包括矩形支架、挂钩和至少一组锁紧机构，所述支架前后对应设置至少一组第一横梁，所述挂钩设置在所述支架顶端，所述锁紧机构架设在前后对应的所述第一横梁上，所述电路板化镍金用挂具结构简单，操作方便，电路板放置在所述电路板化镍金用挂具上进行化镍金作业时，不会污染槽液，提高了化镍金作业的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 化镍金用挂具 | ||
【主权项】：
一种电路板化镍金用挂具，其特征在于，包括矩形支架、挂钩和至少一组锁紧机构，所述支架前后对应设置至少一组第一横梁，所述挂钩设置在所述支架顶部，所述锁紧机构架设在前后对应的所述第一横梁上。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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