[实用新型]一体化LED模组有效
| 申请号： | 201620703054.9 | 申请日： | 2016-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN205806990U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 林玲菊 | 申请（专利权）人： | 杭州意博高科电器有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21V29/70;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司33214 | 代理人： | 曹康华 |
| 地址： | 311112 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一体化LED模组，属于LED照明技术领域。包括驱动板以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体，所述LED模组基体的外侧设置有LED发光体；驱动板设置在LED模组基体的内部空间且与LED模组基体电连接。本实用新型通过设置具备良好导电性能的柔性基板来代替铝基板，柔性板通过弯绕后可以达到多方位照明的效果，不用布线或点焊，稳定性强，不易发生故障。同时由于将驱动板设置在柔性基板弯折后形成的空间内，减少了占用的空间，使得LED灯的体积得以减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 led 模组 | ||
【主权项】：
一体化LED模组，其特征在于：包括驱动板（5）以及由一整块具有导电性能的柔性基板弯绕形成的内部中空、周向封闭结构的LED模组基体（2），所述LED模组基体（2）的外侧设置有LED发光体（21）；驱动板（5）设置在LED模组基体（2）的内部空间且与LED模组基体（2）电连接。
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