[实用新型]全波长刻蚀工艺终点控制仪有效
申请号: | 201620704919.3 | 申请日: | 2016-07-06 |
公开(公告)号: | CN206098353U | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 睢智峰 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/06 | 分类号: | H01L21/06;H01L21/306 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由光纤、入射狭缝、垂直滑块、水平滑块、全息凹面光栅以及光栅固定盘、CCD光电探测器和盒体组成。入射光线由光纤导入并照射在入射狭缝上,光纤接口和入射狭缝都固定在可以上下滑动或左右滑动的滑块上,通过入射狭缝的光照射在固定在光栅圆盘处的平面谱全息凹面光栅上,不同波长的光经光栅衍射,照射在CCD探测器上。所述的垂直滑块和水平滑块上有光纤入口和入射狭缝,两块滑块可在水平和垂直方向上独立滑动;所述的光栅圆盘用于固定平面谱全息凹面光栅。本实新型优点是不采用马达传动装置,只采用一块光栅,提高设备的稳定性、便捷性,在光线入口和光栅位置设置可调性,使设备易于调试。 | ||
搜索关键词: | 波长 刻蚀 工艺 终点 控制 | ||
【主权项】:
全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由光纤、入射狭缝、垂直滑块、水平滑块、光栅圆盘、CCD探测器和盒体组成,入射光线由光纤经狭缝导入,照射在固定在光栅圆盘处的平面谱全息凹面光栅,不同波长光线经光栅衍射,聚焦在CCD光电探测器上,然后将探测到的光谱信号传至计算机进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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