[实用新型]一种高纵横比的小孔径铝基线路板有效

专利信息
申请号: 201620705072.0 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN205793645U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 谢龙贵;何基钜 申请(专利权)人: 深圳生溢快捷电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 518104 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种高纵横比的小孔径铝基线路板,包括依次叠加的铝基板、绝缘板及线路铜层,所述铝基板设置有若干沉铜孔,所述沉铜孔垂直贯穿铝基板及绝缘板,所述铝基板背对绝缘板一侧对应每个沉铜孔设置有一导气孔,所述导气孔倾斜连通沉铜孔。本实用新型通过在铝基板的沉铜孔相对两侧分别设置导气孔及扰流槽,加速沉铜孔的排气,防止气体堆积影响孔内沉铜。
搜索关键词: 一种 纵横 孔径 基线
【主权项】:
一种高纵横比的小孔径铝基线路板,其特征在于:包括依次叠加的铝基板、绝缘板及线路铜层,所述铝基板设置有若干沉铜孔,所述沉铜孔垂直贯穿铝基板及绝缘板,所述铝基板背对绝缘板一侧对应每个沉铜孔设置有一导气孔,所述导气孔倾斜连通沉铜孔。
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