[实用新型]一种高结合强度的多层铝基线路板有效
| 申请号： | 201620705073.5 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205793629U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 谢龙贵;何基钜 | 申请（专利权）人： | 深圳生溢快捷电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高结合强度的多层铝基线路板，包括由下至上依次叠加的外铝基板、下绝缘板、内线路铜层、中绝缘板、内铝基板、上绝缘板及外线路铜层，所述内线路铜层及外线路铜层分别包括线路区及非线路区，所述下绝缘板、中绝缘板及上绝缘板于线路区相应位置的相对侧分别设置有多个导热盲孔，所述外铝基板及内铝基板分别设置有与导热盲孔匹配的导热柱伸入导热盲孔内。本实用新型针对线路铜层的线路区热量高度集中的问题，在相应位置的绝缘板及铝基板分别设置导热盲孔及导热柱，起到及时散热的效果。导热盲孔与导热柱的配合、插入块与插入槽的配合，增大了铝基板的接触面积，加速散热，同时强化了铝基板与绝缘板的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 强度 多层 基线 | ||
【主权项】：
一种高结合强度的多层铝基线路板，其特征在于：包括由下至上依次叠加的外铝基板、下绝缘板、内线路铜层、中绝缘板、内铝基板、上绝缘板及外线路铜层，所述内线路铜层及外线路铜层分别包括线路区及非线路区，所述下绝缘板、中绝缘板及上绝缘板于线路区相应位置的相对侧分别设置有多个导热盲孔，所述外铝基板及内铝基板分别设置有与导热盲孔匹配的导热柱伸入导热盲孔内。
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