[实用新型]一种LED灯散热芯片有效
| 申请号： | 201620706163.6 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205828433U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 罗小华 | 申请（专利权）人： | 长兴昀芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯散热芯片，主要包括依次连接的外延发光体层、导热缓冲层、散热板层以及导热基板层；所述散热板层由V型撑板及规则排布于撑板上的若干V型散热结构组成；所述V型散热结构包括两条成“V”型的散热通道以及位于散热通道交汇处上方的填充物容纳腔；所述填充物容纳腔两侧的中下部分别设有出液口，所述出液口分别连接两散热通道。本实用新型的LED灯散热芯片通过设置V型散热板层大大提高了芯片本身的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 芯片 | ||
【主权项】：
一种LED灯散热芯片，包括依次连接的外延发光体层、导热缓冲层、以及导热基板层；其特征在于：还包括设置于导热缓冲层与导热基板层之间的散热板层；所述散热板层由“V”型撑板及规则排布于撑板上的 “V”型散热结构组成；所述“V”型散热结构包括两条成“V”型的散热通道以及位于散热通道交汇处上方的填充物容纳腔；所述填充物容纳腔两侧的中下部分别设有出液口，所述出液口分别连接两散热通道；所述散热通道在出液口以下的部分封闭。
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