[实用新型]表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置有效
| 申请号： | 201620708418.2 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205754235U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人： | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置。本实用新型中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。本实用新型利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶后的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 石英 晶体 谐振器 生产 中的 上片 装置 | ||
【主权项】：
表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置，其特征在于：包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板(1)上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片(4)形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。
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