[实用新型]表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统有效
| 申请号： | 201620708421.4 | 申请日： | 2016-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN205754236U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人： | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 张辉 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统。本实用新型的喷胶系统包括基座整板、晶片、喷胶系统，其中，基座整板以及贴装在基座整板上的晶片均位于喷胶系统中喷嘴的下方。本实用新型采用喷胶工艺加工整板，无需传统针头点胶工艺所必须的Z轴运动。喷胶效率比点胶效率提高3倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 石英 晶体 谐振器 生产 中非 接触 式喷胶 系统 | ||
【主权项】：
表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统，其特征在于：包括基座整板(1)、晶片(4)、喷胶系统，其中，基座整板(1)以及贴装在基座整板(1)上的晶片(4)均位于喷胶系统中喷嘴(7)的下方。
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