[实用新型]具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 201620708515.1 申请日: 2016-07-06
公开(公告)号: CN205754242U 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 黄屹;李斌 申请(专利权)人: 烟台明德亨电子科技有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02
代理公司: 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 代理人: 张辉
地址: 264006 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于电子元器件领域,尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本实用新型的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片,绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域,在裸露区域形成接地焊点。本实用新型采用绝缘垫片与热熔工艺,加工成表面假贴装石英晶体谐振器,在表面假贴装石英晶体谐振器底板的裸露部分形成金属焊点,取代了传统工艺中的第三根引线的作用。
搜索关键词: 具有 接地 表面 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器,包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片,其特征在于:绝缘垫片(1)在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域,在裸露区域形成接地焊点(4)。
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